產品類型
機械設備,中國
廠家簡介
北京金盛微納科技有限公司為國家高新技術企業、中關村高新技術企業,中國真空學會理事單位,中國電子專用設備工業協會、中國微米納米技術學會會員單位。主要從事半導體設備、微細加工設備的產品研制、設計開發、生產銷售,并開展相關工藝的研究及應用。主要產品有:勻膠機(SC)、烘膠臺(BP)、曝光機、刻蝕機(RIE、ICP、IBE)、等離子體淀積臺(PECVD)、磁控濺射臺(Sputter)、去膠機、濺射/刻蝕/淀積一體機、鍵合爐等。產品應用范圍涉及微電子、光電子、LED、MEMS、傳感器、平板顯示、通訊等領域,主要用于科研機構、大專院校、生產企業和公司進行各種器件的研究、開發和批量生產。公司建有“微細加工工藝示范線”以“開放實驗室”的形式對各大專院校、研究院所、企業等相關研究、生產單位開放。在“開放實驗室”里用戶可獲得:設備選型、項目預研與立項、合作攻關、工藝培訓、外協加工等服務支持。
RIE-501全自動反應離子刻蝕機
本產品通過物理與化學相結合的方法,對很細的線條(亞微米以下)進行刻蝕以形成精細的圖形。
本設備具有選擇比較好、刻蝕速度較快、重復性好、性價比較高等特點。可刻蝕的材料主要有Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。
本產品通過對真空系統、工作壓強、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動控制,使工藝的重復性、穩定性、可靠性得到有效保證,從而獲得較高的刻蝕速率,并能精確地控制圖形的剖面。
本設備的數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優良的研發和生產平臺。
本產品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護等設計,結合各種硬保護裝置、使設備的安全性、可靠性得到有效保證。
本產品主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發和制造。
BP-2B型烘膠臺
烘膠臺產品用于光刻工藝中的前烘、后烘和堅膜。本產品具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點,并可長時間連續穩定工作。本產品操作方便、穩定性高,具有較高的性能價格比,可廣泛應用于科研和生產。
全自動型等離子體化學氣相淀積臺(PECVD-802)
本設備是“標準型等離子體化學氣相淀積臺(PECVD)”的全自動產品。可用來淀積SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、類金剛石等多種薄膜材料,這些薄膜材料在微電子、微機械、光電子、通訊等領域有著廣泛的應用;在能源材料、機械材料、各種無機材料及高分子材料的薄膜制備和表面改性中,也顯示出獨特的功能和巨大的潛力。
PR-6 生產型去膠機
產品主要性能指標
型號:PR-6
真空系統:機械泵系統
反應室規格:直徑270*長350
裝片量:6寸,12片
去膠速率:0.1-1um/min
去膠不均勻性:≤±10%
外形尺寸:630*620*1450mm